Vorteile der Vakuumversilberung bei starker Kompaktheit

Vorteile der Vakuumversilberung bei starker Kompaktheit

Als Ergebnis ist die Magnetron-Sputter-Beschichtungsanlage entstanden, die die kontrollierte Sputter- und Ionenbeschichtungstechnologie integriert und eine Lösung zur Verbesserung der Farbkonsistenz und der Stabilität der Abscheidungsrate und der Zusammensetzung der Verbindung bietet. Je nach Produktanforderungen können Heizsystem, Bias-System, Ionisationssystem und andere Geräte ausgewählt werden. Die Zielpositionsverteilung kann flexibel angepasst werden und die Gleichmäßigkeit der Filmschicht ist hervorragend. Ausgestattet mit verschiedenen Targetmaterialien kann es mit besserer Leistung plattiert werden. Verbundfolie. Der von der Anlage plattierte Film bietet die Vorteile einer starken Verbundkraft und einer starken Kompaktheit, wodurch die Salzsprühbeständigkeit, die Verschleißfestigkeit und die Oberflächenhärte des Produkts wirksam verbessert und die Anforderungen einer Hochleistungsfilmvorbereitung erfüllt werden können.

Die Ausrüstung ist reich an anwendbaren Materialien und kann für wasserbeschichtete Edelstahl-Hardware/Kunststoffteile, Glas, Keramik und andere Materialien verwendet werden. Diese Geräteserie wird hauptsächlich für Hardwareteile elektronischer Produkte, High-End-Uhren, High-End-Schmuck und Hardwareteile von Markenlederwaren verwendet.

Hohe Abscheidungsrate der Vakuum-Silberkontrolle

Prinzip des kontrollierten Sputterns Elektronen kollidieren mit Argonatomen und werden dabei unter der Wirkung eines elektrischen Feldes zum Substrat beschleunigt, wodurch eine große Anzahl von Argonionen und Elektronen ionisiert wird und die Elektronen zum Substrat fliegen. Die Argonionen beschleunigen den Beschuss des Ziels unter der Wirkung des elektrischen Feldes, wodurch eine große Anzahl von Zielatomen zerstäubt wird und die neutralen Zielatome (oder -moleküle) auf dem Substrat abgeschieden werden, um einen Film zu bilden. Unter dem Einfluss der Lorentzkraft führt die zusammengesetzte Form aus Helix und Zykloide eine Reihe kreisförmiger Bewegungen auf der Zieloberfläche aus. Das Elektron hat nicht nur einen langen Bewegungsweg, sondern wird durch die elektromagnetische Feldtheorie auch in den Plasmabereich nahe der Targetoberfläche gestrahlt. Im Inneren wird in diesem Bereich eine große Menge Ar ionisiert, um das Ziel zu bombardieren, sodass die von der magnetischen Sputterbeschichtungsausrüstung gesteuerte Abscheidungsrate hoch ist.

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