Analyse und Zusammenfassung der Ursachen für schlechte Galvanik auf Leiterplatten?

Die Galvanisierung ist ein entscheidender Schritt im PCB-Herstellungsprozess und ihre Qualität wirkt sich direkt auf die Leistung und Zuverlässigkeit des Endprodukts aus. Im Folgenden finden Sie eine Analyse von Fällen schlechter Galvanisierung auf Leiterplatten:

I. Analyse mangelhafter Galvanisierungsfälle

1. Unzureichende Kupferdicke der Lochwand: Dies tritt häufig während des Galvanisierungsprozesses aufgrund unzureichender Stromdichte oder unzureichender Galvanisierungszeit auf, was zu einer unzureichenden Kupferdicke an der Lochwand führt, was wiederum die Leistung der elektrischen Verbindung beeinträchtigt.

2. Unzureichende Wurfkraft: Wenn die galvanisierte Schicht nicht in der erwarteten Tiefe eindringt, kann dies an einer falschen Konzentration oder Temperaturkontrolle der Galvanisierungslösung oder an einer schlechten Leistung der Galvanisierungsausrüstung liegen.

3. Überplattierung: Zu einer Überplattierung kommt es, wenn sich die Kupferschicht während des Galvanisierungsprozesses in bestimmten Bereichen übermäßig ablagert, was zu einer ungleichmäßigen Beschichtung führt. Dies kann durch eine ungleichmäßige Stromverteilung oder übermäßige Verunreinigungen in der Galvanisierungslösung verursacht werden.

4. Galvanisierungsrückstände: Wenn die Galvanisierungslösung während des Galvanisierungsprozesses verunreinigt ist, können sich Verunreinigungen auf der Oberfläche der plattierten Schicht bilden, die deren elektrische Leistung beeinträchtigen.

5. Verbrannte Beschichtung: Dies tritt häufig auf, wenn die Beschichtungstemperatur zu hoch oder die Stromdichte zu hoch ist, was dazu führt, dass die Oberfläche der Beschichtung anbrennt, was sowohl die Ästhetik als auch die Leistung beeinträchtigt.

6. Raue Beschichtung: Wenn die Beschichtungslösung nicht sauber genug ist oder nicht ausreichend gerührt wird, kann die Beschichtungsoberfläche rau werden, was die spätere Lötleistung beeinträchtigt.

7. Bruch an Lochecken nach einem Temperaturschock: Wenn die Überzugsschicht in Umgebungen mit hohen-Temperaturen nicht vollständig ausgehärtet ist, kann sie nach einem Temperaturschock brechen.

8. Lose Beschichtung: Wenn die Beschichtungsschicht schlecht auf dem Untergrund haftet, kann sie sich während des Gebrauchs ablösen und die Stabilität des Schaltkreises beeinträchtigen.

9. Schlechte Duktilität der Beschichtung: Wenn die Beschichtung eine schlechte Duktilität aufweist, kann sie beim Biegen oder bei Belastung reißen oder brechen.

10. Unvollständige Lochfüllung: Wenn die Galvanisierungsschicht das Loch nicht vollständig füllt, kann dies zu einer schlechten elektrischen Verbindung führen.

11. Lunker: In einigen Fällen können sich beim Galvanisieren Blasen bilden, was zu einem Loch ohne Kupfer oder einer schlechten elektrischen Verbindung führt.

12. Kein Kupfer im Loch (Trockenfilmrückstände): Wenn der Trockenfilm während des Galvanisierungsprozesses nicht vollständig entfernt wird, fehlt möglicherweise Kupfer im Loch, was die Leistung der elektrischen Verbindung beeinträchtigt.

13. Kein Kupfer in Blind Vias: Das Fehlen von Kupfer in Blind Vias kann zu schlechten elektrischen Verbindungen führen und erfordert besondere Aufmerksamkeit auf die Beschichtungsqualität von Blind Vias.

14. Keil-förmige Hohlräume und Beschichtungsrisse: Diese Defekte stehen häufig im Zusammenhang mit Alterung oder Verunreinigung der Beschichtungslösung oder unsachgemäßer Wartung der Ausrüstung.