Anwendungsgebiete und Technologien von silberleitenden Pulverfüllstoffen für die Galvanisierung elektrischer Heizrohre

Anwendungsgebiete und Technologien von silberleitenden Pulverfüllstoffen für die Galvanisierung elektrischer Heizrohre

Silber ist aufgrund seiner optimalen Raumtemperaturleitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit, stärksten Reflexionseigenschaften, lichtempfindlichen Abbildungseigenschaften sowie antibakteriellen und entzündungshemmenden Eigenschaften zu einem unverzichtbaren Material in der Elektronikindustrie geworden. Aufgrund des rasanten Anstiegs der Silberpreise in den letzten Jahren [2] haben die Menschen jedoch auf versilberte leitfähige Füllstoffe geachtet und diese entwickelt, mit dem Ziel, reine Silberpaste teilweise zu ersetzen, die Gesamtmaterialkosten zu senken und ihre Leitfähigkeit aufrechtzuerhalten oder elektromagnetische Abschirmung ohne großen Rückgang. Diese Studie konzentriert sich auf die versilberten leitfähigen Füllstoffe im zusammengesetzten Datentyp.

1. Versilbertes Kupfer

Im Vergleich zu anderen versilberten leitfähigen Füllstoffen weist kupferversilbertes leitfähiges Pulver die beste Leitfähigkeit auf, und der daraus hergestellte elektromagnetische Abschirmgummi verfügt über eine hervorragende Beständigkeit gegen elektromagnetische Wellenimpulse (EMP). Daher ist dieser Gummityp für die Militärindustrie geeignet und kann als Dichtung für Wellenleiter und Steckverbinder verwendet werden. Aufgrund der Anfälligkeit von Kupfer für Oxidation und Migrationskorrosion von Siliziumwafern bei höheren Temperaturen (etwa 150-200 Grad) ist seine Anwendung in bestimmten High-End-Bereichen, wie z. B. gesinterten Photovoltaikpasten oder mittleren bis hohen Temperaturen, ebenfalls begrenzt Temperatur-Elektronikpaste. Die Anwendungsaussichten für bei Raumtemperatur gehärtete elektronische Pasten (leitfähige Tinten) oder leitfähige Farben sind relativ breit gefächert, wobei elektronische Pasten eine feinere Partikelgröße leitfähiger Füllstoffe erfordern (normalerweise 10 μM oder weniger) und aufgrund ihrer hohen Anforderungen an die Leitfähigkeit ( wie Kaltlichtfolie, mehrschichtige PCB-Fugenpaste, Membranschalter, flexible Leiterplatte und noch mehr High-End-Touchscreen), zusätzlich zu seinem eigenen hohen Silbergehalt (ca. 20 Prozent ~ 30 Prozent oder mehr), es auch muss in Kombination mit reiner Silberpaste in einem bestimmten Verhältnis verwendet werden, um den doppelten Zweck zu erreichen, die Kosten zu senken und im Wesentlichen die gleiche Leistung aufrechtzuerhalten. Im Bereich leitfähiger Farben werden hauptsächlich größere Partikelgrößen (10-40) verwendet. μ Versilbertes Kupferblech mit niedrigem Silbergehalt (5 bis 20 Prozent) wird letztendlich im Bereich der elektromagnetischen Abschirmung elektronischer Produkte wie Mobiltelefone verwendet Telefone, Laptops, Projektoren und Kommunikationsgeräte. In den letzten Jahren waren die Kosten für physikalische Abschirmungsmethoden (z. B. das Stanzen geformter Metallfolie) jedoch viel niedriger als die für leitfähige Farben, deren Silberpreise kontinuierlich stiegen, was zu einem schrumpfenden Markt für diese Anwendung führte. Aufgrund der Tatsache, dass physikalische Gesetze auf bestimmten unregelmäßigen oder kleinen Oberflächen nicht anwendbar sind oder auf dem Markt für medizinische Geräte oder die Militärindustrie verbindliche nationale Anforderungen gelten, behalten sie dennoch einen gewissen Marktanteil. Allerdings gibt es noch viele Unsicherheitsfaktoren hinsichtlich der Gesamtmarktaussichten.

2. Versilbertes Aluminium

Leitfähiger Silikonkautschuk aus kugelförmigem, versilbertem Aluminium mit größerer Partikelgröße weist eine hervorragende Abschirmleistung und Salzsprühbeständigkeit auf. Es weist weniger elektrochemische Korrosion auf und ist leichter als versilbertes Kupfer, weist jedoch eine gute Hochtemperaturbeständigkeit auf. Auch im Aussehen ähnelt es reinem Silber, seine Leitfähigkeit ist jedoch nicht so gut wie die von versilbertem Kupfer [3]. Zusätzlich zu leitfähigem Silikonkautschuk entwickeln einige Hersteller von Photovoltaik-Aufschlämmungen (insbesondere für den hinteren Silberteil) auch Aufschlämmungen, die auf diesem Produkttyp und einer Silberaufschlämmungsmischung basieren. Natürlich ist die entsprechende Partikelgröße kleiner, aber aufgrund der dunkleren Farbe und der schlechten Schweißbarkeit kann es nur die Anforderungen einiger Mittelständler erfüllen. Insgesamt erhöht der dichte Oxidfilm auf der Aluminiumoberfläche die Schwierigkeit der Silberbeschichtung erheblich.

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