Durchbruch! Wärmeleitendes Pulver für wärmeleitende Silikonpads mit 15–16 W, mit einer ausgereiften Formel.

Die zunehmende Leistung und Miniaturisierung elektronischer Geräte haben das Wärmemanagement zu einem wachsenden Problem gemacht. Insbesondere leistungsstarke-Gaming-Grafikkarten und Server-CPUs erzeugen bei hoher Last erhebliche Wärme, sodass eine effektive Wärmeableitung ein kritischer Faktor ist, der die Leistung und Zuverlässigkeit des Geräts einschränkt. Wärmeleitende Silikonpads, ein gängiges Wärmeschnittstellenmaterial, füllen die winzigen Lücken zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern und schaffen so effiziente Wärmeflusskanäle. Ihre Kernfunktion besteht darin, die Wärme schnell von der Wärmequelle zum Wärmeableitungsgerät zu übertragen.

Technische Schwachstellen und bahnbrechende Richtungen

Branchendaten zeigen, dass bis 2025 die Wärmewiderstandsanforderung für Schnittstellenmaterialien in 5G-Basisstations-AAU-Modulen 0,15 cm²·K/W nicht überschreiten wird, während Batteriesätze für Kraftfahrzeuge direkt wärmeleitende Pads mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens 3,0 W/m·K erfordern. Im High-End-Grafikkarten- und Serverbereich sind die Anforderungen sogar noch strenger: Die Wärmeleitfähigkeit muss 10–16 W/m·K erreichen, um sicherzustellen, dass die Chips nicht aufgrund von Überhitzung unter hoher Last drosseln. Wärmeleitende Füllstoffe sind ein Schlüsselfaktor für die Leistung von Wärmeleitmaterialien. Das wärmeleitende DCF-16K-Pulver von Dongchao New Materials wurde speziell entwickelt, um eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 15 bis 16 W/m·K für Silikondichtungen zu erreichen.

Hohe Wärmeleitfähigkeit: Durch die Verwendung von Pulverrohstoffen mit hoher intrinsischer Wärmeleitfähigkeit und einer wissenschaftlich verteilten Partikelgröße wird die Grundlage für den Aufbau eines effizienten wärmeleitenden Netzwerks gelegt. Eine ausgereifte Formel erreicht eine Wärmeleitfähigkeit von 15~16 W/m·K.

Einfache Dispergierbarkeit: Durch proprietäre Oberflächenbehandlungstechnologien und -prozesse wird die Kompatibilität zwischen dem Pulver und dem Silikonsubstrat erheblich verbessert, wodurch eine gute Dispergierbarkeit und Verarbeitbarkeit auch bei hohem Füllstoffgehalt gewährleistet wird.

Zuverlässige Isolierung: Alle Pulver sind nicht-leitende Füllstoffe, die die elektrische Isolationssicherheit des Materials gewährleisten.