Automatische Bestückungsmaschine von MAT

Die Ausrüstung der automatischen Bestückungsmaschine von MAT kann angewendet werden für: Epoxidbondverfahren, eutektische Bondverfahren, Ultraschall-Thermokompressionsbondverfahren, Flip-Chip-Bondverfahren, geeignet für Chipverpackung, Multi-Chip-Modul (MCM), mikroelektromechanische Bauelemente (MEMS), 3D-Chip-Packaging (Die Stacking), Sensoren und CCD-empfindliche Geräte usw., verschiedene Anwendungsprozesse hängen von den Konfigurationsanforderungen der Kunden für die Ausrüstung ab.

Vertikalmaschine MAT6400;