Vorbereitung und Korrosionsfehlerstudie von leitfähigen Beschichtungen für die Galvanisierung von Silberkupferpulver auf elektrischen Heizrohren
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Vorbereitung und Korrosionsfehlerstudie von leitfähigen Beschichtungen für die Galvanisierung von Silberkupferpulver auf elektrischen Heizrohren
Leitfähige Beschichtungen werden als Funktionsbeschichtung häufig in militärischen High-Tech-Bereichen wie leitfähigen Verbindungen, Antistatik und elektromagnetischer Abschirmung eingesetzt. Bei dieser Arbeit wird ein cyanidfreies chemisches Beschichtungsverfahren eingesetzt, um ein versilbertes Kupferpulver mit guter Leitfähigkeit zu entwickeln. Der Volumenwiderstand des Pulvers beträgt weniger als 2 × 10-4 Ω. cm, eine leitfähige Beschichtung, die mit diesem Pulver als Füllstoff hergestellt wird, hat eine hohe Leitfähigkeit (wenn das Gewichtsverhältnis von leitfähigem Füllstoff zu Harz 75:25 beträgt, beträgt der spezifische Volumenwiderstand 5 × 10-4 Ω. cm) und eine starke Migrationsbeständigkeit (fast hundertmal höher als gewöhnliche leitfähige Silberpulverbeschichtungen), stabile Leitfähigkeit (nach 1000 Stunden 100-Prozent-Feuchtigkeitstest bei 60 Grad beträgt der Anstieg des Volumenwiderstands weniger als 20 Prozent). Und der Mechanismus der Anti-Migration wurde erforscht.
Leitfähige Metall-Polymer-Verbundmaterialien (einschließlich leitfähiger Klebstoffe, leitfähiger Gummi, leitfähige Beschichtungen usw.) und andere funktionelle Verbundmaterialien werden in verschiedenen Bereichen der modernen Gesellschaft häufig verwendet, beispielsweise bei der leitenden Verbindung von Komponenten integrierter Schaltkreise, elektromagnetischen Abschirmungsstörungen und Flugzeugen Tarnmaterialien, leitfähige oder antistatische Beschichtungen usw. Der leitfähige Füllstoff besteht hauptsächlich aus Metallpulver oder -fasern mit einer Leitfähigkeit von im Allgemeinen 103-105S.cm-1. Der hohe Preis von Goldpulver schränkt seine weitverbreitete Anwendung ein; Silberpulver oder Silberaufschlämmung ist ein weit verbreiteter Typ leitfähiger Füllstoffe mit guter Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit. Allerdings neigt Silber unter Gleichstromvorspannung zu Migration und Kurzschlüssen, was den Sicherheitsfaktor von Anwendungen erheblich verringert; Allerdings ist Kupfer aufgrund seiner Tendenz, an der Luft zu oxidieren und einen isolierenden Oxidfilm zu bilden, von geringer Praktikabilität.
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