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HF-Sputtern eines elektrischen Heizrohrs zur Vakuumgalvanisierung

HF-Sputtern eines elektrischen Heizrohrs zur Vakuumgalvanisierung

 

Anstelle der Gleichstromversorgung wird die HF-Stromversorgung verwendet und zwischen dem Target und dem Substrat eine Hochfrequenzspannung angelegt. Während des Sputterns erzeugt das Target einen Self-Bias-Effekt (d. h. das Target befindet sich automatisch in einem negativen Potentialzustand), so dass das Sputtern des isolierenden Targets aufrechterhalten werden kann. . Eine häufig verwendete Frequenz liegt bei etwa 13,56 MHz.

Vor- und Nachteile des Vakuumgalvanisierens mit elektrischem Heizrohr und Diodensputtern

 

Vorteil

 

Einfache Struktur

 

Mangel

 

Es können nur Metallmaterialien mit guter elektrischer Leitfähigkeit gesputtert werden

 

Die Sputtereffizienz ist gering

Diodensputtern eines elektrischen Heizrohrs durch Vakuumgalvanisierung

 

Zwischen dem Target und dem Substrat wird eine Gleichstrom-Hochspannung angelegt, das Gas (im Allgemeinen Ar2) zwischen den Platten wird ionisiert und die mit hoher Geschwindigkeit geladenen Ionen bombardieren die Oberfläche des Targets mithilfe der Sputter-Beschichtungstechnologie. Um eine selbsttragende Entladung aufrechtzuerhalten, beträgt der Entladungsgasdruck bei einem normalen Sputterabstand mit einem Abstand von mehreren Zentimetern zwischen den beiden Polarplatten im Allgemeinen bis zu 10 Pa, was sich nachteilig auf die Sputtereffizienz und die Filmqualität auswirkt. Daher wird beim DC-Sputtern häufig eine nicht selbsterhaltende Entladung verwendet, also ein Quadrupol-Sputtern unter Hinzufügung von thermionischen Emittern und Hilfsanoden, so dass das Sputtern bei einem niedrigen Druck von 10-1 bis {{{}}}} durchgeführt werden kann. {7}} Pa.

Vor- und Nachteile der Vakuumgalvanisierung, der elektrischen Heizröhre, der Induktionsheizung und der Verdampfung

 

Vorteil

 

Die Verdampfungsrate ist groß und kann etwa zehnmal höher sein als die der Widerstandsverdampfungsquelle

 

Die Temperatur der Verdampfungsquelle ist stabil und es ist nicht leicht, Spritzer zu erzeugen

 

Die Tiegeltemperatur ist niedriger und das Tiegelmaterial verunreinigt die Membran weniger

 

Mangel

 

Der Verdampfer muss abgeschirmt sein

 

Hohe Kosten und komplexe Ausrüstung

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