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Der Hauptunterschied zwischen der Vakuum-Versilberungslichtbogentechnologie und der Magnetron-Sputtertechnologie besteht darin

Der Hauptunterschied zwischen der Vakuum-Versilberungslichtbogentechnologie und der Magnetron-Sputtertechnologie besteht darin

Die Hartbeschichtungstechnologie umfasst hauptsächlich die kathodische Lichtbogen-Ionenplattierungstechnologie und die Magnetron-Sputtertechnologie. Der Hauptunterschied zwischen der Lichtbogentechnologie und der Magnetron-Sputtertechnologie besteht darin, dass mit der Lichtbogentechnologie eine Ionisierungsrate von nahezu 90 Prozent und eine schnellere Abscheidungsrate erzielt werden kann, es besteht jedoch das Problem der Tröpfchenbildung. Mit der Magnetron-Sputtering-Technologie kann eine flache Oberfläche erhalten werden, aber sowohl die Ionisationsrate als auch die Abscheidungsrate sind relativ niedrig.

Abteilung für Vakuumversilberung und Hartbeschichtung

Der Markt für Hartstoffbeschichtungen wächst mit den höheren Anforderungen an die Verarbeitungstechnik und hat auch in China einen immer größeren Markt. Die Aufbringung von Hartbeschichtungen auf Werkzeuge wird nach Marktanteil aufgeteilt: Werkzeugbeschichtung 70 Prozent, Formenbeschichtung 25 Prozent und Teilebeschichtung 5 Prozent.

 

acuum Silver Rectangular Arc-Technologie

 

Derzeit sind beide Technologien auf dem Vormarsch. Balzers verwendet die traditionellste Kleinlichtbogentechnologie, aber durch die Vergrößerung des Durchmessers des Lichtbogenziels wird die Kühleffizienz verbessert, sodass die Tröpfchengröße kleiner ist als beim herkömmlichen Lichtbogen. Das Unternehmen PVT übernimmt die Rechteckbogentechnologie, die die Kühlung des Ziels durch Vergrößerung der Fläche und Verlängerung der Lichtbogenbahn verbessert, sodass die Tröpfchengröße weniger als 1 Mikrometer beträgt. Platit verwendet eine Säulenbogentechnologie. Während der Lichtbogen arbeitet, dreht sich das Targetrohr, um eine ausreichende Kühlung des Targets zu gewährleisten. Die angegebene Tröpfchengröße liegt in der Größenordnung von 0,01 Mikrometern. Auch die Magnetron-Sputtertechnologie macht kontinuierliche Fortschritte. Die von Teer vorgeschlagene Nichtgleichgewichts-Magnetron-Sputtering-Technologie mit geschlossenem Magnetfeld kann die Ionisationsrate erheblich verbessern und zum Schlüssel zur Verbesserung der Qualität von Magnetron-Sputterfilmen werden. Durch die Kombination der Zwischenfrequenz-Twinning-Magnetron-Technologie und der unausgeglichenen Magnetron-Sputtertechnologie konnten mit der Magnetron-Sputtertechnologie qualitativ hochwertige Filme erzielt werden, die mit der Lichtbogentechnologie vergleichbar sind.

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