Es gibt viele Formen der Sputtertechnologie für Vakuumbeschichter
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Es gibt viele Formen der Sputtertechnologie für Vakuumbeschichter
plus Closed Field Sputtering Begrenzt das Plasma mithilfe einer Magnetfeldverteilung in einem geschlossenen Feld. Reduziert den Verlust von Zielmaterial an die Vakuumkammer und bringt das Plasma näher an das Werkstück. Es können dichte Beschichtungen erzielt und die Vakuumkammer relativ sauber gehalten werden.
plus Twin Sputtering (DMS) ist eine Technik zur Abscheidung von Isolierschichten. Anstelle von Gleichstrom (DC) zwischen den Kathoden und der Vakuumkammer wird Wechselstrom (AC) an beide Kathoden angelegt. Dadurch verfügt das Target über eine Selbstreinigungsfunktion. Das Twin-Target-Magnetron-Sputtern wird für die Hochgeschwindigkeitsabscheidung von z. B. Oxidschichten eingesetzt.
Das Vakuum-Beschichter-Sputtern ist eine weitere Möglichkeit der physikalischen Gasphasenabscheidungstechnologie
Sputtern ist eine weitere Methode der physikalischen Gasphasenabscheidungstechnologie. Der Prozess des Sputterns ist eine Technologie, bei der Ionen die Oberfläche des Targets beschießen, sodass das Targetmaterial beschossen wird. Ein Inertgas wie Argon wird in die Vakuumkammer geladen und unter Verwendung einer Hochspannung wird eine Glimmentladung erzeugt, die Ionen zur Oberfläche des Targets beschleunigt, wo die Argonionen das Targetmaterial bombardieren (sputtern). Oberfläche, vor dem Target. Normalerweise ist es notwendig, andere Gase wie Stickstoff und Acetylen zu verwenden, um mit dem gesputterten Targetmaterial zu reagieren und einen Verbundfilm zu bilden. Die Sputtertechnik kann eine Vielzahl von Beschichtungen herstellen und bietet viele Vorteile bei dekorativen Beschichtungen (wie Ti, Cr, Zr und Carbonitride), da die hergestellten Beschichtungen sehr glatt sind, wodurch die Sputtertechnik ebenfalls weit verbreitet ist. Tribologie für den Automobilmarkt (z. B. CrN, Cr2N und verschiedene diamantähnliche Kohlenstoffschichten (DLC)). Hochenergetische Ionen bombardieren das Ziel, extrahieren die Atome und überführen sie in einen gasförmigen Zustand. Mittels Magnetronsputtern kann eine Vielzahl von Materialien zerstäubt werden.
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