Was sind die elektrochemischen Eigenschaften einer Zink-Nickellegierung?

Offene Schaltkreise während des Galvanisierungsprozesses, insbesondere wenn das Substrat freigelegt oder beschädigt ist, sind ein häufiges Problem bei der Leiterplattenherstellung. Dieses Problem beeinträchtigt nicht nur die Produktionseffizienz, sondern kann auch zu Kundenbeschwerden und finanziellen Verlusten führen. Im Folgenden finden Sie eine Analyse der Substratexposition und -schädigung während der PCB-Galvanisierung:

1. Ursachen der Substratexposition:

⑴ Kratzer auf dem kupfer-kaschierten Laminat vor der Lagerung: Kratzer auf dem kupfer-kaschierten Laminat vor der Lagerung können das Substrat freilegen und zu offenen Schaltkreisen führen.

⑵ Kratzer während des Schneidvorgangs: Harte, scharfe Gegenstände auf der Arbeitsfläche können das kupferkaschierte Laminat leicht zerkratzen und das Substrat freilegen.

⑶ Kratzer beim Bohren: Auch eine abgenutzte oder ungereinigte Bohrspitze kann die Kupferfolie zerkratzen und den Untergrund freilegen.

⑷ Schäden beim Transport und Stapeln: Während des Transports und Stapelns kann unsachgemäße Handhabung zu Kratzern oder Dellen auf der kupferkaschierten Laminatoberfläche führen, wodurch das Substrat freigelegt wird.

2. Schadensfolgen:

⑴ Offene Schaltkreise: Wenn freiliegendes Substratmaterial bei nachfolgenden Prozessen nicht ordnungsgemäß behandelt wird, kann dies zu offenen Schaltkreisen führen. Wenn beispielsweise die Dicke der Kupferfolie während des Galvanisierungsprozesses erheblich reduziert wird, wird es bei nachfolgenden Tests schwierig, offene Schaltkreise zu erkennen, was möglicherweise dazu führt, dass Kunden aufgrund zu hohen Stroms ausbrennen.

⑵ Qualitätsmängel: Freiliegendes Substratmaterial beeinträchtigt nicht nur die Funktionalität der Leiterplatte, sondern kann auch zu Problemen mit der Schaltkreisimpedanz und der Signalverbindung führen und so die Zuverlässigkeit und Stabilität des Produkts beeinträchtigen.

3. Verbesserungsmaßnahmen:

⑴ Strenge Inspektion und Kontrolle: Führen Sie IQC-Stichproben durch, bevor die kupferkaschierten Laminate gelagert werden, um sicherzustellen, dass sie frei von Kratzern und freiliegendem Substratmaterial sind. Während des Schneidvorgangs muss die Arbeitsfläche sauber sein, um zu verhindern, dass harte Gegenstände die Kupferfolie zerkratzen. Ersetzen Sie abgenutzte Bohrer regelmäßig und stellen Sie sicher, dass sie sauber und frei von Rückständen sind.

⑵ Prozessparameter optimieren: Kontrollieren Sie die Galvanisierungsparameter, um Probleme mit der Nicht-Permeabilität zu vermeiden. Verwenden Sie automatische Zuführungen, um die chemische Zusammensetzung zu kontrollieren und sicherzustellen, dass die Siebdruckfarbe sauber ist.

⑶ Gerätewartungs- und Betriebsstandards: Stellen Sie sicher, dass Geräte wie Schleifmaschinenleitbleche und Edelstahlantriebswellen glatte Kanten haben, um zu verhindern, dass scharfe Gegenstände die Kupferoberfläche zerkratzen. Vermeiden Sie während des Produktionsprozesses starke Stöße und unsachgemäße Stapelung.

Diese Maßnahmen können die Belastung und Beschädigung des Substrats während der Leiterplattenproduktion wirksam reduzieren und so die Produktqualität und Produktionseffizienz verbessern. Diese Verbesserungen sind entscheidend für die Gewährleistung der Zuverlässigkeit von Leiterplattenprodukten und der Kundenzufriedenheit.