Prozessbedingungen für die keramische Galvanisierung von elektrischen Heizrohren

Prozessbedingungen für die keramische Galvanisierung von elektrischen Heizrohren

Nach dem Sintern und Silberinfiltrieren wird die Oberfläche keramischer Produkte mit einer leitfähigen Silberschicht überzogen, die anschließend galvanisiert werden kann. Um die Qualität der Silberschicht sicherzustellen, können zwei oder drei Silberinfiltrationsbehandlungen verwendet werden.

Galvanik auf Keramik und Glas wird derzeit vor allem in der Elektronikindustrie eingesetzt. Aufgrund ihrer Eigenschaften mit hoher Dielektrizitätskonstante haben aus ihnen hergestellte Kondensatoren die Vorteile einer geringen Größe, einer guten Stabilität und eines niedrigen Ausdehnungskoeffizienten und werden daher weit verbreitet verwendet.

Herstellung einer Kolophonium-Terpentin-Lösung: Mahlen Sie 1 Teil Kolophonium zu feinem Pulver, fügen Sie 2-3 Teile Terpentin hinzu, erhitzen und verdampfen Sie unter kontinuierlichem Rühren auf eine relative Dichte von 0.935-0.936, und zur späteren Verwendung in einer Flasche aufbewahren.

Formel 2 Chemische Grobbehandlung von glasierter Keramik

Flusssäure 200 ml

Salpetersäure 600 ml

Prozessbedingungen: Temperatur bei Raumtemperatur, Zeit 3-5 Minuten.

Um eine Beschichtung mit guter Haftung auf dem glasierten Keramiksubstrat zu erhalten, muss es vor dem Plattieren einer Sandstrahl-, chemischen Aufrau-, Sensibilisierungs- und Aktivierungsbehandlung unterzogen werden.

Formel 3 Chemische Vergröberungsbehandlung von rein gebrannter Keramik vor dem Plattieren

Chromsäureanhydrid 50-60g

Flusssäure 100-l25 ml

Schwefelsäure l00~1255 ml

Prozessbedingungen: Temperatur bei Raumtemperatur, Zeit 3-5 Minuten.

Um eine Beschichtung mit guter Haftung auf einem glatt gebrannten Keramiksubstrat zu erhalten, muss es vor dem Plattieren einer chemischen Aufrauhungsbehandlung unterzogen werden, gefolgt von einer Sensibilisierungs- und Aktivierungsbehandlung.

Formula 4 Cyanidfreie Keramik-Kupferbeschichtung

Natriumpyrophosphat 28 g/l

Kaliumpyrophosphat l40g/L

Kupfersulfat 50 g/l

Ammoniumcitrat l3g/L

Prozessbedingungen: Stromdichte 1 A/dm2, pH-Wert 8,5, reine Kupferanode, Temperatur 30-40 Grad, Zeit 30 Minuten, ständiges Rühren erforderlich.

Mit Keramik beschichtete Teile werden zuerst chemisch mit Kupfer beschichtet, um einen flachen und glatten dunkelroten Kupferfilm auf der Oberfläche des Keramikkörpers zu bilden; Das Galvanisieren von Kupfer verdickt den Kupferfilm und bildet eine hellrote, kristalline, dichte, starke Bindungskraft, hohe Härte sowie eine kälte- und hitzebeständige Beschichtung.

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