Die Wirkung verschiedener Komponenten in der Vernickelungslösung für elektrische Heizrohre
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Die Wirkung verschiedener Komponenten in der Vernickelungslösung für elektrische Heizrohre
Puffer - Borsäure wird als Puffer verwendet, um den pH-Wert der Vernickelungslösung in einem bestimmten Bereich zu halten. Die Praxis hat gezeigt, dass ein zu niedriger pH-Wert der Vernickelungslösung zu einer Abnahme der Kathodenstromeffizienz führt; Wenn der pH-Wert aufgrund der kontinuierlichen Ausfällung von H2 zu hoch ist, steigt der pH-Wert der Flüssigkeitsschicht nahe der Kathodenoberfläche schnell an, was zur Bildung von Ni(OH)2-Kolloid führt. Der Einschluss von Ni(OH) 2 in die Beschichtung
Die Wirkung verschiedener Komponenten in der Vernickelungslösung für elektrische Heizrohre
erhöht die Sprödigkeit der Beschichtung. Gleichzeitig bewirkt die Adsorption von Ni(OH) 2 -Kolloid auf der Elektrodenoberfläche auch das Zurückhalten von Wasserstoffbläschen auf der Elektrodenoberfläche, was zu einer Erhöhung der Porosität der Beschichtung führt. Borsäure hat nicht nur eine pH-Pufferwirkung, sondern kann auch die kathodische Polarisation verbessern, wodurch die Leistung der Plattierungslösung verbessert und das Phänomen des "Brennens" bei hoher Stromdichte verringert wird. Das Vorhandensein von Borsäure ist auch zur Verbesserung der mechanischen Eigenschaften der Beschichtung vorteilhaft.
Anodenaktivator – Mit Ausnahme der Verwendung von unlöslichen Anoden in Vernickelungslösungen vom Sulfattyp verwenden alle anderen Arten von Vernickelungsverfahren lösliche Anoden. Die Nickelanode neigt während des Elektrifizierungsprozesses zur Passivierung. Um die normale Auflösung der Anode zu gewährleisten, wird der Plattierungslösung eine bestimmte Menge Anodenaktivator zugesetzt. Durch Experimente wurde festgestellt, dass CI-Chloridionen ein Nickelanodenaktivator sind. In nickelchloridhaltigen Vernickelungslösungen dient Nickelchlorid nicht nur als Hauptsalz und Leitsalz, sondern wirkt auch als Anodenaktivator. Bei galvanischen Nickellösungen, die kein Nickelchlorid enthalten oder einen geringeren Gehalt haben, muss je nach Situation eine bestimmte Menge Natriumchlorid zugesetzt werden. Nickelbromid oder Nickelchlorid werden üblicherweise auch als Entspannungsmittel verwendet, um die innere Spannung der Beschichtung aufrechtzuerhalten und der Beschichtung ein halbglänzendes Aussehen zu verleihen.
Additive - Hauptbestandteil von Additiven sind Spannungsabbaumittel. Die Zugabe von Entspannungsmitteln verbessert die kathodische Polarisation der Plattierungslösung und verringert die Eigenspannung der Beschichtung. Wenn sich die Konzentration an Entspannungsmitteln ändert, kann die Eigenspannung der Beschichtung von Zugspannung auf Druckspannung geändert werden. Üblicherweise verwendete Zusatzstoffe umfassen Naphthalinsulfonsäure, p-Toluolsulfonamid, Saccharin usw. Verglichen mit Nickelbeschichtungen ohne Entspannungsmittel führt die Zugabe von Entspannungsmitteln zur Plattierungslösung zu einer gleichmäßigen, feinen und halbglänzenden Beschichtung. Üblicherweise werden Spannungsabbaumittel in Ampere pro Stunde zugegeben (gegenwärtig häufig verwendete kombinationsspezifische Zusatzstoffe umfassen Mittel gegen Nadelstiche usw.).
Netzmittel - Während des Galvanisierungsprozesses ist die Abscheidung von Wasserstoffgas an der Kathode unvermeidlich. Die Ausfällung von Wasserstoffgas verringert nicht nur die Kathodenstromeffizienz, sondern verursacht auch Nadellöcher in der Beschichtung aufgrund der Zurückhaltung von Wasserstoffbläschen auf der Elektrodenoberfläche. Die Porosität der Nickelplattierungsschicht ist relativ hoch. Um die Bildung von Nadelstichen zu verringern oder zu verhindern, sollte der Plattierungslösung eine kleine Menge Netzmittel zugesetzt werden, z. B. Natriumdodecylsulfat, Natriumdiethylhexylsulfat, Natrium-n-octylsulfat usw. Es ist ein anionisches Tensid, das dies kann adsorbieren an der Kathodenoberfläche, verringern die Grenzflächenspannung zwischen der Elektrode und der Lösung und verringern den Benetzungskontaktwinkel von Wasserstoffblasen auf der Elektrode. Dadurch können Blasen die Elektrodenoberfläche leicht verlassen, wodurch die Bildung von Nadelstichen verhindert oder verringert wird die Beschichtung.
